（一）、产品描述：

Systemp.inlay 和Systemp.onlay 是单组分，光固化的临时修复材料，通常不需要使用临时水门汀。两个型号都只有Universal一种颜色，并且都有支装。

（二）、组成：

Systemp.inlay

单体基质是聚双甲基丙烯酸脲烷酯和甲基丙烯酸乙氧基三甘醇酯。填料为高分散二氧化硅（无机填料），及共聚物（有机填料）。添加成分是三氯生、催化剂及稳定剂。其中无机填料的粒径为100nm~1000nm，重量比为17.4%。

Systemp.onlay

单体基质是聚双甲基丙烯酸脲烷酯。填料为高分散二氧化硅（无机填料），及共聚物（有机填料）。添加成分是三氯生、催化剂及稳定剂。其中无机填料的粒径为100nm~1000nm，重量比为19.4%。

（三）、适应症：

1、该产品用于各种类型窝洞的临时性充填、在运用嵌体和高嵌体技术时窝洞暂时性保护封闭。在口腔内的保留时间不得超过1个月。

2、如果窝洞有倒凹，请注意固化后Systemp.onlay的弹性比Systemp.inlay的弹性小，会导致去除时比较麻烦。

（四）、副作用：

1酚类物质（例如：丁香酚）会影响Systemp.inlay或Systemp.onlay的聚合。因此Systemp.inlay或Systemp.onlay不得与氧化锌丁香酚水门汀配合使用。

（五）、使用方法：

1、牙体预备准备：按正常要求预备牙面、正确垫底或衬垫，并取印模。

2、干燥预备的牙齿，若需要可以使用成型片。

3、用水雾清洁窝洞。

4、使用Systemp.Dessensitizer脱敏剂：涂抹脱敏剂并用刷子轻轻将材料刷至牙本质，保持10秒。

5、用气体吹干牙面。

6、用抹刀或其他工具在窝洞中放置足量的Systemp.inlay或Systemp.onlay。修整修复体并保留极少量多余材料。

7、每次充填4mm厚的材料，并用标准光固化灯（例如：Bluephase Style

）固化10秒，光固化灯的光强度应大于500mW/cm²。去除成型片。

8、检查咬合。

取出修复体

1、将合适的工具（例如：探针/刮治器）插入临时修复体。从窝洞中取出Systemp.inlay或Systemp.onlay。

2、然后，清洁窝洞（例如：用橡胶杯和抛光膏）。

3、试戴并固位修复体。

（六）、注意事项：

注意事项1

Systemp.inlay/Systemp.onlay在标准嵌体预备过程中保持良好的固位。如果机械固位力较小，则需要用不含丁香酚的水门汀（例如：Systemp.link)对临时修复体进行粘固。若Systemp.inlay或Systemp.onlay用于填补邻牙间倒凹的部位可提高修复体的固位能力。在这种情况下不能使用成型片，可以在使用Systemp.inlay/Systemp.onlay之前使用木质间隙楔。

注意事项2

Systemp.inlay/Systemp.onlay可以与光固化基底/垫底材料粘接，因为它们具有相似的化学成分。如果使用了此类材料（光固化玻璃离子水门汀、复合树脂），那么就需要用丙三醇凝胶（Liquid Strip）对垫底进行隔离。这样就可以防止基底/垫底材料被Systemp.inlay/Systemp.onlay从窝洞中粘出来。

注意事项3

使用硅树脂修整磨头（Politip F）或钨钢抛光车针进行研磨并去除多余材料。用硅树脂橡胶抛光磨头（Politip P）进行抛光。多余材料可用刮治器去除。

注意事项4

为了增大窝洞的稳定性，可以将复合物（例如：Tetric N-Cream）制作成临时修复体的咬合部分。将Systemp.inlay/Systemp.onlay与修复材料一起进行光固化。

注意事项5

用Systemp.inlay/Systemp.onlay塑形前先用Systemp.Desensitizer脱敏剂或不含填料的粘接剂（例如：Heliobond）湿润塑形工具，会使塑形更加容易。

（七）、警告：

1、未聚合的Systemp.inlay/Systemp.onlay不得接触皮肤、口腔粘膜或眼睛。

2、未聚合的Systemp.inlay/Systemp.onlay有轻微的刺激作用，其中的甲基丙烯酸酯可能引发过敏反应。

3、普通医用手套不能有效防止甲基丙烯酸酯引起的过敏反应。本产品没有X射线阻射性。

（八）、贮存：

1、不得使用过期的Systemp.inlay/Systemp.onlay。

2、储存温度2-28℃（36-82°F）。

3、使用后立即盖紧盖子。

4、避光保存。

（九）、有效期：48个月